券(quàn)商研(yán)报近期指出(chū)，AI领域对(duì)算力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封装技(jì)术的(de)快速发展，提升高性(xìng)能导热材料需(xū)求来(lái)满(mǎn)足散(sàn)热需求；下游终端(duān)应用领域(yù)的发展也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料(liào)分(fēn)类(lèi)繁多，不同(tóng)的导热材料有(yǒu)不同(tóng)的特点和应用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛应用的导热(rè)材料有合成石墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类主要是用(yòng)于均热；导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料(liào)主要用作提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等人在4月26日发布的(de)研报中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片(piàn)集成(chéng)度(dù)的全(quán)新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输速(sù)度(dù)足够(gòu)快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高(gāo)封装(zhuāng)密(mì)度已经成为(wèi)一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯片(中考体育多少分满分2023，中考体育多少分及格piàn)和(hé)封装模组的热通量也不(bù)断増大，显著提高(gāo)导热材料(liào)需求。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力(lì)需求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料需(xū)求会提升(shēng)。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据(jù)中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动数据(jù)中心产业进一步发(fā)展，数据中心单(dān)机柜功率将越(yuè)来(lái)越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信(xìn)基站相比于(yú)4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对于(yú)热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消费电子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多(duō)元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带(dài)动我(wǒ)国导热材(cái)料市场规模(mó)年(nián)均复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类功(gōng)能(néng)材料市(shì)场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器(qì)件、下游(yóu)终端用户四个(gè)领(lǐng)域。具(jù)体来看(kàn)，上(shàng)游(yóu)所涉(shè)及的原材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属(shǔ)材(cái)料及(jí)布(bù)料等(děng)。下游方(fāng)面，导热(rè)材料(liào)通(tōng)常需要与一些(xiē)器件结合，二次开(kāi)发形成(chéng)导(dǎo)热器(qì)件并最终(zhōng)应用于(yú)消费电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力(lì)电池等领域。分析人(rén)士指出(chū)，由于导热材料在(zài)终端的(de)中的成本(běn)占比并不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非常重要(yào)，因而供(gōng)应商业绩稳(wěn)定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领(lǐng)域有布局(jú)的上市公(gōng)司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有布局(jú)的上(shàng)市公司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有(yǒu)布局的上市公司(sī)为领益智造、飞(fēi)荣达。

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　　在(zài)导热材料领域(yù)有新增(zēng)项目(mù)的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材(cái)料(liào)、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球导热(rè)材料(liào)市场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议(yì)关注具有技术和先发优(yōu)势的公司(sī)德邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材(cái)仍然大量依(yī)靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实(shí)现本(běn)土替(tì)代的(de)联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我国外导热(rè)材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我(wǒ)国(guó)技(jì)术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料绝大(dà)部(bù)分得依靠进口。

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